康盈半导体喜获2025硬核中国芯两项提名

一年一度由国内领先半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的康盈“2025硬核中国芯”评选活动火热进行中！作为中国芯片行业颇具专业性和影响力的半导奖项之一，“2025硬核中国芯” 旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的体喜提名企业和产品，并为企业联接电子终端工厂、获硬核中高校院所及投资机构等合作伙伴，国芯全面助力中国半导体产业发展。两项

作为超可靠的康盈存储创新解决方案商，康盈半导体获 “ 硬核中国芯 ” 评选提名，半导角逐2025年度卓越成长表现企业奖和2025年度存储类产品奖。体喜提名

现“2025 硬核中国芯”评选活动已开启，获硬核中投票通道已正式开通！国芯特邀您为康盈半导体投下珍贵的两项一票！

提名奖项一：2025年度存储类产品奖

移动互联畅芯小精灵 ——KOWIN UFS 系列嵌入式存储芯片

KOWIN UFS 系列嵌入式存储芯片，康盈容量更大，半导速率更快，体喜提名能效更优！搭载高性能闪存，大幅度提高容量密度，容量可达 1TB；兼容各主流平台，支持 HS-G4 高速模式，速率跃升，性能实力强劲，顺序读取速度高达 2000MB/s，写入速度高达 1200MB/s，极致速度体验，轻松满足终端设备对海量数据高速读写的需求！内置功能模块显著提升顺序读写速度，速度提升缩短了任务处理时间，显著降低功耗，确保多任务处理时的流畅性与数据稳定性，助力智能手机、平板电脑、车载终端等智能终端设备实现高性能与长续航的完美平衡！

提名奖项二：2025年度卓越成长表现奖

康盈半导体成立于2019年，是康佳集团旗下半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、工业级eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。

2024年，发布了自研主控eMMC、microSD及自研存储产品——便携式磁吸移动固态硬盘，彰显产品技术突破能力、品牌创新力。

B端市场端，康盈半导体的产品获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、九联、长虹等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。 C端市场端，康盈半导体敏锐关注着用户的需求变化以及C端存储的发展趋势，发布C端存储产品线，成功开拓了海外市场，并深受消费者的认可。 康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新！

(责任编辑：综合)